Aging treatment characteristics of solder bump joint for high reliability optical module

柯肯德尔效应 材料科学 焊接 金属间化合物 接头(建筑物) 等温过程 复合材料 扫描电子显微镜 透射电子显微镜 冶金 结构工程 纳米技术 热力学 物理 工程类 合金
作者
Kyung-Seob Kim,C.H. Yu,Jun-Mo Yang
出处
期刊:Thin Solid Films [Elsevier BV]
卷期号:462-463: 402-407 被引量:10
标识
DOI:10.1016/j.tsf.2004.05.064
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