Prospects for Wide Bandgap and Ultrawide Bandgap CMOS Devices

CMOS芯片 带隙基准 寄生提取 带隙 电子工程 材料科学 宽禁带半导体 电气工程 逻辑门 数码产品 半导体 光电子学 电压 工程类 电压源 跌落电压
作者
Samuel James Bader,Hyunjea Lee,Reet Chaudhuri,Shi-Min Huang,Austin Hickman,Alyosha Molnar,Huili Grace Xing,Debdeep Jena,Han Wui Then,Nadim Chowdhury,Tomás Palacios
出处
期刊:IEEE Transactions on Electron Devices [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:67 (10): 4010-4020 被引量:89
标识
DOI:10.1109/ted.2020.3010471
摘要

Power and RF electronics applications have spurred massive investment into a range of wide and ultrawide bandgap semiconductor devices which can switch large currents and voltages rapidly with low losses. However, the end systems using these devices are often limited by the parasitics of integrating and driving these chips from the silicon complementary metal-oxide-semiconductor-based design (CMOS) circuitry necessary for complex control logic. For that reason, implementation of CMOS logic directly in the wide bandgap platform has become a way for each maturing material to compete. This review examines potential CMOS monolithic and hybrid approaches in a variety of wide bandgap materials.
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