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The reliability of copper pillar under the coupling of thermal cycling and electric current stressing

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作者
Hui-Cai Ma,Jingdong Guo,Jianqiang Chen,Di Wu,Zhi‐Quan Liu,Qingsheng Zhu,Li Zhang,Hongyan Guo
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Nature]
卷期号:27 (9): 9748-9754 被引量:15
标识
DOI:10.1007/s10854-016-5038-8

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