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Stencil Printing of Liquid Metal upon Electrospun Nanofibers Enables High-Performance Flexible Electronics

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作者
Meng Wang,Chao Ma,Pierre Claver Uzabakiriho,Xi Chen,Zhongrong Chen,Yue Cheng,Zirui Wang,Gang Zhao
出处
期刊:ACS Nano [American Chemical Society]
卷期号:15 (12): 19364-19376 被引量:121
标识
DOI:10.1021/acsnano.1c05762
摘要

Flexible electronics as an emerging technology has demonstrated potential for applications in various fields. With the advent of the Internet of Things era, countless flexible electronic systems need to be developed and deployed. However, materials and fabrication technologies are the key factors restricting the development and commercialization of flexible electronics. Here we report a simple, fast, and green flexible electronics preparation technology. The stencil printing method is adopted to pattern liquid metal on the thermoplastic polyurethane membrane prepared by electrospinning. Besides, with layer-by-layer assembly, flexible circuits, resistors, capacitors, inductors, and their composite devices can be prepared parametrically. Furthermore, these devices have good stretchability, air permeability, and stability, while they are multilayered and reconfigurable. As proof, this strategy is used to fabricate flexible displays, flexible sensors, and flexible filters. Finally, flexible electronic devices are also recycled and reconfigured.
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