Study on material removal mechanism of solid phase Fenton catalytic polishing of SiC wafer with gel-forming abrasive disc

材料科学 磨料 抛光 薄脆饼 化学机械平面化 机制(生物学) 相(物质) 催化作用 冶金 复合材料 纳米技术 生物化学 认识论 哲学 有机化学 化学
作者
Kaiping Feng,Lanxing Xu,Yanzhang Gu,Liang Zhao,Tianchen Zhao,Binghai Lyu
出处
期刊:Materials Science in Semiconductor Processing [Elsevier BV]
卷期号:194: 109488-109488
标识
DOI:10.1016/j.mssp.2025.109488

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