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An EBSD analysis of a commercial immiscible Cu43%Cr alloy after high-pressure torsion processing and annealing

微观结构 材料科学 合金 电子背散射衍射 退火(玻璃) 等轴晶 热稳定性 冶金 压痕硬度 化学工程 工程类
作者
I. Bibimoune,K. Abib,Thierry Baudin,François Brisset,Yi Huang,Djamel Bradai,Terence G. Langdon
出处
期刊:Philosophical Magazine [Informa]
卷期号:104 (2): 88-114 被引量:3
标识
DOI:10.1080/14786435.2023.2282023
摘要

The influence of high-pressure torsion (HPT) and annealing on microstructure, texture and thermal stability of an immiscible composite Cu43%Cr alloy was studied using electron backscatter diffraction, X-ray diffraction and microhardness measurements. As-received alloy samples were subjected to HPT and subsequent annealing treatment in the range of 210–850°C for 1 h in order to develop ultrafine-grained (UFG) microstructures and highlight their thermal stability. The Cu and Cr grains were refined to ∼0.45 and ∼0.39 µm, respectively and exhibited equiaxed morphology. The crystallographic texture was of shear type in both Cu and Cr with the domination of C and F orientations, respectively. The UFG microstructure and texture were retained in the Cu43%Cr alloy up to 850°C. The global results show that the immiscible composite Cu43%Cr alloy exhibits a high thermal stability up to 850°C. The evolution of the microstructure, texture and thermal stability of the UFG Cu43%Cr alloy was compared to published data and available models.
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