On Backside Probing Techniques and Their Emerging Security Threats

计算机安全 半导体工业 计算机科学 硬件安全模块 风险分析(工程) 工程类 密码学 业务 制造工程
作者
Liton Kumar Biswas,Leonidas Lavdas,Mir Tanjidur Rahman,Mark Tehranipoor,Navid Asadizanjani
出处
期刊:IEEE design & test [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:39 (6): 172-179 被引量:7
标识
DOI:10.1109/mdat.2022.3185797
摘要

Various probing methodologies have been developed in the semiconductor industry to perform failure analysis of an integrated circuit. However, these probing techniques can be misused to launch security attacks and extract sensitive information from the hardware. In this article, the authors provide an overview of such attacks and present probable countermeasures and their limitations.
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