Hybrid additive manufacturing of flexible copper radiofrequency electronics

数码产品 材料科学 制造工程 冶金 工程类 电气工程
作者
Abdullah Islam,Zhongxuan Wang,Ted Dabrowski,Kalsi Kwan,Saurabh Khuje,Jian Yu,John V. Williams,Shenqiang Ren
出处
期刊:Materials Today [Elsevier]
标识
DOI:10.1016/j.mattod.2024.12.016
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