Silicon Carbide n-IGBTs: Structure Optimization for Ruggedness Enhancement

绝缘栅双极晶体管 碳化硅 材料科学 电压降 功率半导体器件 电气工程 电压 双极结晶体管 光电子学 高压 工程物理 晶体管 工程类 复合材料
作者
Ioannis Almpanis,Marina Antoniou,Paul Evans,Lee Empringham,Peter Michael Gammon,Florin Undrea,Philip Mawby,Neophytos Lophitis
出处
期刊:IEEE Transactions on Industry Applications [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:60 (3): 4251-4263
标识
DOI:10.1109/tia.2024.3354870
摘要

In recent years, silicon carbide (SiC) based devices are increasingly replacing their silicon counterparts in power conversion applications due to their performance superiority. SiC insulated-gate bipolar transistors are particularly interesting as they appear to be the most appropriate for medium and high voltage applications due to their low on-state voltage drop for devices rated at 10kV or higher. However, the widespread adoption of SiC IGBT requires rugged devices capable of surviving in harsh conditions. By using Sentaurus TCAD and validated models based on published experimental results, the short-circuit, unintentional turn-on and dV/dt ruggedness of SiC IGBTs are comprehensively explored and the impact of device parameters on the overall IGBT ruggedness were identified. This paper aims to propose the most efficient methods for IGBT ruggedness enhancement on the device level.

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