Influence of Reductant Content within the Solderable Polymer Composite on the Coalescence and Wetting Behaviors of Low-Melting-Point Alloy Fillers

润湿 材料科学 熔点 合金 复合材料 聚合物 聚结(物理) 复合数 焊接 差示扫描量热法 胶粘剂 化学工程 图层(电子) 工程类 物理 热力学 天体生物学
作者
Byung-Seung Yim,Jeong Il Lee,Jong Min Kim
出处
期刊:Journal of welding and joining (Online) [The Korean Welding and Joining Society]
卷期号:37 (1): 76-81 被引量:3
标识
DOI:10.5781/jwj.2019.37.1.10
摘要

도전 입자를 포함하는 도전성 접착제 (Electrically conductive adhesive: ECA)는 그것이 갖는 열적 안 정성,
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