Development of alloys with high strength at elevated temperatures by tuning the bimodal microstructure in the Al–Cu–Ni eutectic system

材料科学 共晶体系 金属间化合物 微观结构 三元运算 合金 断裂(地质) 冶金 复合材料 计算机科学 程序设计语言
作者
Chandra Sekhar Tiwary,S. Kashyap,Chandra Sekhar Tiwary
出处
期刊:Scripta Materialia [Elsevier]
卷期号:93: 20-23 被引量:51
标识
DOI:10.1016/j.scriptamat.2014.08.020
摘要

The development of high-strength aluminum alloys that can operate at 250 °C and beyond remains a challenge to the materials community. In this paper we report preliminary development of nanostructural Al–Cu–Ni ternary alloys containing α-Al, binary Al2Cu and ternary Al7Cu4Ni intermetallics. The alloys exhibits fracture strength of ∼1 GPa with ∼9% fracture strain at room temperature. At 300 °C, the alloy retains the high strength. The reasons for such significant mechanical properties are rationalized by unraveling the roles and response of various microstructural features.

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