Cu–Ni Bimetallic Nanowires with Various Structures Originating from Ni Reduction Kinetics

双金属片 纳米线 动力学 材料科学 还原(数学) 纳米技术 化学工程 冶金 化学 金属 物理 数学 几何学 量子力学 工程类
作者
Qing Liu,Yangeng Lan,Hongbin Shi,Yuling Shi,Qianqian Pan,Danlong Yang,Tao Wang
出处
期刊:Nano Letters [American Chemical Society]
卷期号:24 (38): 11992-11999 被引量:2
标识
DOI:10.1021/acs.nanolett.4c03629
摘要

Bimetallic nanowires play important roles in the fields of electronics and mechanics. However, their structure types and morphological control methods are limited, especially for systems with low lattice mismatch. Herein, for a Cu-Ni bimetallic system with lattice mismatch ratio less than 2.5%, a novel preparation approach of various Cu-Ni nanowires dominated by Ni(II) reduction kinetics is presented. With the increase of Ni(II) reduction rate, the core-shell Cu@Ni straight nanowires, the asymmetric Cu-Ni nanocurves, and asymmetric Cu-Ni nanocoils can be prepared, respectively. The formation of Cu-Ni nanowires with different structures can be divided into the growth of Cu nanowires and the deposition of Ni. The regulatory effects were revealed by establishing a kinetic model for Ni(II) reduction. For the novel Cu-Ni asymmetrically distributed nanocurves and nanocoils, the formation mechanism was proposed by considering the Cu nanowire bending due to the rearrangement of surface ligand and bending-induced symmetry breaking of Ni(II) reduction.
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