Effect of SiCp multimodal distribution on pitting behavior of Al/SiCp composites prepared by reactive infiltration

材料科学复合材料扫描电子显微镜合金粒度分布体积分数粒径钝化点蚀多孔性冶金化学工程图层（电子）工程类

作者

Miguel Montoya-Dávila,M.I. Pech‐Canul,M.A. Pech‐Canul

出处

期刊：Powder Technology [Elsevier]
日期：2009-06-28 卷期号：195 (3): 196-202 被引量：22

标识

DOI：10.1016/j.powtec.2009.06.009

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