Recent advances on chip-to-chip optical interconnect

带宽(计算) 互连 光互连 计算机科学 电子工程 炸薯条 电子线路 光学性能监测 电气工程 工程类 电信 光电子学 材料科学 波分复用 波长
作者
Daniel Lu
出处
期刊:Proceedings of SPIE 卷期号:7516: 75160O-75160O 被引量:6
标识
DOI:10.1117/12.845081
摘要

Copper (Cu) interconnect has been used for communication systems at shorter length scales for both latency and bandwidth sensitive applications. However, as the computational bandwidth of the integrated circuits increases dramatically, Cu interconnect at short distances especially in bandwidth sensitive applications is struggling to keep up. This presents a good opportunity for optical interconnect to penetrate the short distance world. This paper reviews the latest advances of optical interconnect for off-chip high bandwidth communications. The focus will be on the materials and processing aspects for realizing optical interconnects through low cost and manufacturable approaches, especially on various novel schemes to achieve passive optical alignment between optical device and waveguide, and on novel package architectures to achieve high bandwidth using the optical interconnects.

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