Semiconductor Packaging: Beginning of Sinter Joining and Future

半导体 电子包装 制造工程 材料科学 工程类 光电子学 复合材料
作者
Katsuaki Suganuma,Chuantong Chen
出处
期刊:Journal of Japan Institute of Electronics Packaging [Japan Institute of Electronics Packaging]
卷期号:27 (7): 642-649
标识
DOI:10.5104/jiep.27.642

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