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Soft electronic vias and interconnects through rapid three-dimensional assembly of liquid metal microdroplets

材料科学 液态金属 金属 光电子学 纳米技术 复合材料 冶金
作者
Dong Hae Ho,Chenming Hu,Ling Li,Michael D. Bartlett
出处
期刊：Nature electronics [Springer Nature]
日期：2024-10-24
标识
DOI：10.1038/s41928-024-01268-z
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