材料科学
肖特基二极管
电子设备和系统的热管理
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作者
Younghyun You,Hui Won Eom,Jehwan Park,Myung Jun Kim,Jihyun Kim
摘要
Cu-filled thermal through-vias were formed in β-Ga 2 O 3 Schottky diodes using ultraviolet laser drilling and Cu electroplating, where the temperature increase was suppressed by approximately 21% at the power density of 5.7 W mm −3 .
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