Antimicrobial hexagonal boron nitride nanoplatelet composites for the thermal management of medical electronic devices

材料科学 热导率 六方氮化硼 复合材料 氮化硼 抗菌剂 导电体 电子设备和系统的热管理 六方晶系 热的 纳米技术 化学 结晶学 有机化学 气象学 工程类 物理 机械工程 石墨烯
作者
Siwei Xiong,Pan Zhang,Yu Xia,Pei-Gen Fu,Jing‐Gang Gai
出处
期刊:Materials Chemistry Frontiers [The Royal Society of Chemistry]
卷期号:3 (11): 2455-2462 被引量:23
标识
DOI:10.1039/c9qm00411d
摘要

We developed a thermally conductive and antimicrobial QACs@h-BN/LLDPE composites for thermal management of medically electronic devices, it was approximately 100% against both E. coli and S. aureus and its thermal conductivity can reach 1.115 W m−1 K−1.
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