Molecular dynamics simulation study on the structure and properties of polyimide/silica hybrid materials

正硅酸乙酯 材料科学 聚酰亚胺 复合材料 极限抗拉强度 玻璃化转变 硅烷 模数 分子动力学 复合数 动态力学分析 溶胶凝胶 纳米技术 聚合物 图层(电子) 计算化学 化学
作者
Jiaqi Lin,Yang Li,Wenlong Yang,Xinmei Liu,Wei Huang,Yu Wang,Hongguo Sun
出处
期刊:Journal of Applied Polymer Science [Wiley]
卷期号:136 (16) 被引量:15
标识
DOI:10.1002/app.47335
摘要

ABSTRACT A type of polyimide/silica (PI/SiO 2 ) copolymer model was established through the dehydration of tetraethyl orthosilicate molecules (TEOS) and bonding to a silane coupling agent. The content of SiO 2 was controlled by adjusting the number of molecules which bound to the TEOS. Finally, the silica was formed into a hybrid model (hybrid PI/SiO 2 ) with a small molecule embedded in the PI. The model was optimized by geometric and molecular dynamics and the changes in the model structure, Young's modulus, shear modulus, and glass‐transition temperature ( T g ) were analyzed. The results showed that the density and cohesive energy density of the composites could be improved by doping SiO 2 in PI. Young's modulus and shear modulus of PI/SiO 2 hybrid materials were higher than undoped PI. The tensile strength reached 568.15 MPa when the doping content was 9%. Therefore, the structure design and content control of SiO 2 was an effective way to improve the performance of a PI/SiO 2 composite. The variation of T g and tensile strength of PI/SiO 2 hybrid composites is consistent with that of PI/SiO 2 composite synthesized in real experiment, which will be a convenient method for new material design and performance prediction. © 2018 Wiley Periodicals, Inc. J. Appl. Polym. Sci. 2019 , 136 , 47335.
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