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Effects of Cooling Rate on the Solidification Process of Pure Metal Al: Molecular Dynamics Simulations Based on the MFPT Method

成核 等温过程 材料科学 热力学 分子动力学 指数 增长率 退火(玻璃) 冶金 化学 物理 计算化学 几何学 数学 语言学 哲学
作者
Xiaohua Chen,Weijie Fan,Wenwen Jiang,De-Ye Lin,Zidong Wang,Xidong Hui,Yanlin Wang
出处
期刊:Metals [Multidisciplinary Digital Publishing Institute]
卷期号:12 (9): 1504-1504 被引量:5
标识
DOI:10.3390/met12091504
摘要

Isothermal solidification process of pure metal Al was studied by molecular dynamics (MD) simulation using EAM potential. The effects of different cooling rates on the isothermal solidification process of metallic Al were studied. Al was first subjected to a rapid cooling process, and then it was annealing under isothermal conditions. The mean first-passage times (MFPT) method and Johnson-Mehl-Avrami (JMA) law were used to qualify the solidification kinetic processing, and the nucleation rate, critical nucleus size, Avrami exponent and growth exponent of grains were calculated. Results show that the nucleation rate and critical size decrease as the cooling rate increases. Also, an increase in the cooling rate leads to the increase of grain growth rate. At all investigated cooling rates, nucleation and growth processes are in the typical three-dimensional growth mode.
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