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Study of bias-induced total ionizing dose radiation damage mechanism in SiC MOSFETs

电离辐射 JFET公司 MOSFET 辐照 材料科学 氧化物 电场 辐射损伤 剂量依赖性 辐射 栅氧化层 偏压 光电子学 吸收剂量 凝聚态物理 化学 物理 电压 场效应晶体管 光学 晶体管 核物理学 冶金 量子力学 医学 内科学
作者
Xiaowen Liang,Xiaojuan Pu,Haonan Feng,Jing Sun,Ying Wei,Dan Zhang,Yudong Li,Xuefeng Yu,Qi Guo
出处
期刊:Radiation Effects and Defects in Solids [Taylor & Francis]
卷期号:178 (3-4): 510-520 被引量:1
标识
DOI:10.1080/10420150.2022.2163485
摘要

γ-ray irradiation experiments are conducted at different biases to investigate the differences in total ionizing dose damage of SiC MOSFET by the I-V and Split C-V curves. Combined with TCAD simulation, it is found that the total ionizing dose effect at different biases can generate positive charges at different locations in the oxide. For gate and motor-drive bias, the charges are uniformly located in the SiO2 layer, causing a negative shift of the C-V and I-V curves. For drain bias, charges are mainly in the JFET oxide due to the inhomogeneous distribution of the electric field in the oxide, resulting in a change in the shape of the C-V curve. The results further deepen our understanding of the radiation damage mechanism of SiC power MOSFETs.
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