Influences of deformation defects on etching behaviors of high-strength and high-conductivity Cu alloy for lead frame

引线框架 合金 材料科学 蚀刻(微加工) 变形(气象学) 电导率 帧(网络) 铅(地质) 复合材料 冶金 机械工程 地质学 化学 工程类 半导体器件 物理化学 图层(电子) 地貌学
作者
Jiaqi Fang,Qingke Zhang,Jing Li,Бо Лю,Chaofeng Li,Lijing Yang,Cheng Xu,Zhenlun Song
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier]
卷期号:159: 115448-115448
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2024.115448
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