碳化硅
薄脆饼
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冶金
作者
M. G. Mynbaeva,D. G. Amelchuk,A. N. Smirnov,И.П. Никитина,С. П. Лебедев,V. Yu. Davydov,A. A. Lebedev
出处
期刊:Semiconductors
[Springer Nature]
日期:2023-06-01
卷期号:57 (6): 305-309
被引量:2
标识
DOI:10.1134/s1063782623080109
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