On the Pinning of Downstream Meniscus for Slot Die Coating

模具(集成电路) 涂层 材料科学 弯月面 流动可视化 下游(制造业) 复合材料 流量(数学) 机械 光学 纳米技术 物理 工程类 运营管理 入射(几何)
作者
Chi‐Feng Lin,Bo-Kai Wang,Carlos Tiu,Ta‐Jo Liu
出处
期刊:Advances in Polymer Technology [Wiley]
卷期号:32 (S1) 被引量:20
标识
DOI:10.1002/adv.21271
摘要

Abstract The pinning behavior of the downstream contact line between the coating bead and coating die corner for slot die coating was studied. For uniform coating, the downstream contact line must not go beyond the die corner; otherwise, an undesirable vortex may appear near the downstream meniscus. The locations of the upstream and the downstream menisci were computed by the commercial software package FLOW‐3D®, and the theoretical predictions were verified by flow visualization experiments. Three possible approaches in die design were investigated to ensure the downstream meniscus remains in constant contact with the die surface. These were (1) reducing the angle between the slot die shoulder and the die lip, (2) increasing the lyophobicity of the die surface, and (3) raising the coating gap between the die lip and the substrate. The first method was found to be the most effective, as it also increases the maximum coating speed. The second method was feasible only if proper surface modification is applied. The third method potentially caused the creation of a new vortex under the die lip. © 2012 Wiley Periodicals, Inc. Adv Polym Techn 32: E249–E257, 2013; View this article online at wileyonlinelibrary.com . DOI 10.1002/adv.21271
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