High-temperature stability of Ni-Sn intermetallic joints for power device packaging

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作者
So-Eun Jeong,Seung‐Boo Jung,Jeong‐Won Yoon
出处
期刊:Journal of Alloys and Compounds [Elsevier]
卷期号:890: 161778-161778 被引量:4
标识
DOI:10.1016/j.jallcom.2021.161778
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