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Negative Thermal Expansion Materials and Their Applications: A Survey of Recent Patents

材料科学 工艺工程 工程物理 工程类
作者
Erjun Liang
出处
期刊：Recent Patents on Materials Science [Bentham Science]
日期：2010-04-23 卷期号：3 (2): 106-128 被引量：47
标识
DOI：10.2174/1874465611003020106
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