Residual stresses in wire-arc additive manufacturing – Hierarchy of influential variables

材料科学 残余应力 残余物 失真(音乐) 算法 复合材料 计算机科学 CMOS芯片 光电子学 放大器
作者
Qianru Wu,T. Mukherjee,A. De,T. DebRoy
出处
期刊:Additive manufacturing [Elsevier]
卷期号:35: 101355-101355 被引量:88
标识
DOI:10.1016/j.addma.2020.101355

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