已入深夜,您辛苦了!由于当前在线用户较少,发布求助请尽量完整地填写文献信息,科研通机器人24小时在线,伴您度过漫漫科研夜!祝你早点完成任务,早点休息,好梦!

SoIC_H Technology for Heterogeneous System Integration

符号 数学 计算机科学 算法 离散数学 算术
作者
Douglas Yu,Chuei-Tang Wang,C. S. Lin,Chih-Hsin Lu,Gene Wu,Chien-Yuan Huang,Wei‐Ting Chen,Terry Ku,Kuo‐Chung Yee,Chung-Hao Tsai
出处
期刊:IEEE Transactions on Electron Devices [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:69 (12): 7167-7172 被引量:6
标识
DOI:10.1109/ted.2022.3205144
摘要

A System on Integrated Chip_Horizontal (SoIC_H) technology for heterogeneous system integration in high-performance computing (HPC) is proposed. Compute logic chiplets and memory cubes are tightly integrated on a Si interposer via ultrafine pitch SoIC bond to provide low parasitic and high density in input/output (I/O) interconnects. To demonstrate the advantages of SoIC_H technology over $\mu $ bump in HPC applications, the electrical performance of a face-to-face (F2F), 3- $\mu \text{m}$ pitch ( $\mu $ mP), and low-temperature (LT) SoIC bonding on a silicon interposer was conducted and compared with the ones using $\mu $ bump. Through system technology co-optimization (STCO), the proposed SoIC_H technology at the bond pitch of $3~\mu \text{m}$ improves energy per bit and latency for die-to-die I/O link and on-chip fan-in/fan-out design through the simulation. For memory cube integration, if $\mu $ bumps between stacked dies are replaced by SoIC bonds, lower latency, higher bandwidth, and lower energy per bit for 4-Hi static random access memory (SRAM) cache and 12-Hi high bandwidth memory (HBM) are obtained. Moreover, the proposed structure provides significant thermal resistance improvements along the thermal conduction path of logic and memory cubes attached to the Si interposer. With much improved electrical and thermal performance, the SoIC_H technology enables energy-efficient heterogeneous system integration and applications.
最长约 10秒,即可获得该文献文件

科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI
更新
PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台,具备全网最快的应助速度,最高的求助完成率。 对每一个文献求助,科研通都将尽心尽力,给求助人一个满意的交代。
实时播报
刚刚
Peter发布了新的文献求助10
1秒前
瘦瘦语蕊完成签到,获得积分10
4秒前
5秒前
5秒前
Steven发布了新的文献求助10
5秒前
6秒前
哈哈完成签到,获得积分10
7秒前
共享精神应助科研通管家采纳,获得10
8秒前
8秒前
8秒前
Rondab应助科研通管家采纳,获得10
8秒前
香蕉觅云应助科研通管家采纳,获得10
8秒前
Rondab应助科研通管家采纳,获得10
8秒前
8秒前
田様应助科研通管家采纳,获得10
8秒前
dapis完成签到,获得积分10
8秒前
Rondab应助科研通管家采纳,获得10
8秒前
orixero应助科研通管家采纳,获得10
8秒前
汉堡包应助科研通管家采纳,获得10
8秒前
8秒前
SciGPT应助科研通管家采纳,获得10
8秒前
8秒前
8秒前
研友_LNM558完成签到,获得积分20
12秒前
一直向前发布了新的文献求助10
12秒前
13秒前
momo发布了新的文献求助10
15秒前
哈哈发布了新的文献求助10
17秒前
fanyueyue应助dart1023采纳,获得10
17秒前
1111完成签到 ,获得积分10
22秒前
旭007完成签到,获得积分20
23秒前
烟花应助Beyond采纳,获得30
24秒前
负责怀莲发布了新的文献求助10
25秒前
26秒前
旭007发布了新的文献求助10
28秒前
29秒前
31秒前
33秒前
38秒前
高分求助中
A new approach to the extrapolation of accelerated life test data 1000
ACSM’s Guidelines for Exercise Testing and Prescription, 12th edition 500
‘Unruly’ Children: Historical Fieldnotes and Learning Morality in a Taiwan Village (New Departures in Anthropology) 400
Indomethacinのヒトにおける経皮吸収 400
Phylogenetic study of the order Polydesmida (Myriapoda: Diplopoda) 370
基于可调谐半导体激光吸收光谱技术泄漏气体检测系统的研究 350
Robot-supported joining of reinforcement textiles with one-sided sewing heads 320
热门求助领域 (近24小时)
化学 材料科学 医学 生物 工程类 有机化学 生物化学 物理 内科学 纳米技术 计算机科学 化学工程 复合材料 遗传学 基因 物理化学 催化作用 冶金 细胞生物学 免疫学
热门帖子
关注 科研通微信公众号,转发送积分 3989857
求助须知:如何正确求助?哪些是违规求助? 3531994
关于积分的说明 11255679
捐赠科研通 3270758
什么是DOI,文献DOI怎么找? 1805053
邀请新用户注册赠送积分活动 882195
科研通“疑难数据库(出版商)”最低求助积分说明 809208