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Finite Element Investigation Into the Mechanical Effects of Solder Voids on the Performance of Stacked-Tape REBCO Conductors

材料科学 导电体 焊接 有限元法 复合材料 印刷电路板 电子包装 结构工程 电气工程 工程类
作者
Peter Moore,Michael Krüger,L. Chiesa
出处
期刊:IEEE Transactions on Applied Superconductivity [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:: 1-5
标识
DOI:10.1109/tasc.2024.3512536

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