Thermal Modeling of Wire Arc Additive Manufacturing Process Using COMSOL Multiphysics

多物理 残余应力 有限元法 机械工程 热的 过程(计算) 材料科学 失真(音乐) 制作 沉积(地质) 建模与仿真 工程类 结构工程 复合材料 计算机科学 模拟 光电子学 操作系统 物理 替代医学 CMOS芯片 放大器 病理 生物 古生物学 医学 沉积物 气象学
作者
Vishal Kumar,Biplab Kumar Roy,Amitava Mandal
出处
期刊:Lecture notes in mechanical engineering 卷期号:: 223-232 被引量:2
标识
DOI:10.1007/978-981-19-4208-2_16
摘要

Wire arc additive manufacturing (WAAM) is one of the emerging AM processes used to fabricate medium to large size components based on the principle of direct energy deposition (DED). Despite having several benefits of the WAAM process, few limitations such as parts distortion and induced residual stress have been a cause of concern in this area. Therefore, the work focuses on finite element process simulation and modeling of thermal cycle prevailed during the fabrication of multi-layered stainless steel (SS316L) wall using WAAM. The model is developed using the COMSOL Multiphysics® software. The simulation results predict the thermal history of the wall fabricated at the selected process parameters. Thus, the model helps in controlling the thermal gradient and the residual stress induced due to non-uniform cooling cycle developed during the manufacturing process. The effective study and altering the process input parameters cutoff a large number of trial experiments and save the production time and associated material loss.

科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI
科研通是完全免费的文献互助平台,具备全网最快的应助速度,最高的求助完成率。 对每一个文献求助,科研通都将尽心尽力,给求助人一个满意的交代。
实时播报
刚刚
刚刚
刚刚
刚刚
刚刚
1秒前
1秒前
1秒前
1秒前
1秒前
1秒前
1秒前
1秒前
搜集达人应助科研通管家采纳,获得10
2秒前
赘婿应助科研通管家采纳,获得10
2秒前
2秒前
大鲶应助科研通管家采纳,获得10
2秒前
2秒前
烟花应助科研通管家采纳,获得10
2秒前
情怀应助科研通管家采纳,获得10
2秒前
乐乐应助科研通管家采纳,获得10
2秒前
彭于晏应助科研通管家采纳,获得10
2秒前
小二郎应助科研通管家采纳,获得10
2秒前
上官若男应助科研通管家采纳,获得10
2秒前
2秒前
6666应助科研通管家采纳,获得10
2秒前
BowieHuang应助科研通管家采纳,获得10
2秒前
2秒前
量子星尘发布了新的文献求助10
2秒前
情怀应助蜡笔卖小新采纳,获得10
3秒前
趙途嘵生发布了新的文献求助10
4秒前
4秒前
4秒前
大宝宝给大宝宝的求助进行了留言
5秒前
5秒前
湫栗发布了新的文献求助10
5秒前
5秒前
熊大大大熊完成签到 ,获得积分10
5秒前
朵拉A梦完成签到,获得积分10
5秒前
gyyzj完成签到,获得积分20
5秒前
高分求助中
2025-2031全球及中国金刚石触媒粉行业研究及十五五规划分析报告 40000
(应助此贴封号)【重要!!请各用户(尤其是新用户)详细阅读】【科研通的精品贴汇总】 10000
Introduction to strong mixing conditions volume 1-3 5000
Agyptische Geschichte der 21.30. Dynastie 3000
Les Mantodea de guyane 2000
Clinical Microbiology Procedures Handbook, Multi-Volume, 5th Edition 2000
„Semitische Wissenschaften“? 1510
热门求助领域 (近24小时)
化学 材料科学 生物 医学 工程类 计算机科学 有机化学 物理 生物化学 纳米技术 复合材料 内科学 化学工程 人工智能 催化作用 遗传学 数学 基因 量子力学 物理化学
热门帖子
关注 科研通微信公众号,转发送积分 5750645
求助须知:如何正确求助?哪些是违规求助? 5464898
关于积分的说明 15367334
捐赠科研通 4889553
什么是DOI,文献DOI怎么找? 2629305
邀请新用户注册赠送积分活动 1577613
关于科研通互助平台的介绍 1534037