Effects of surface diffusion and solder volume on porous-type Cu3Sn in Cu/Sn/Cu microjoints

焊接 材料科学 互连 多孔性 小型化 复合材料 回流焊 锡膏 接头(建筑物) 扩散 纳米技术 计算机科学 建筑工程 计算机网络 物理 工程类 热力学
作者
Y.W. Wang
出处
期刊:Materials Chemistry and Physics [Elsevier]
卷期号:275: 125307-125307 被引量:7
标识
DOI:10.1016/j.matchemphys.2021.125307

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