Effect of the electric field orientation on the thermal resistance of the solid–liquid interface

接口(物质) 电场 材料科学 方向(向量空间) 热阻 热的 复合材料 物理 几何学 热力学 数学 量子力学 毛细管数 毛细管作用
作者
Xueling Liu,Hao Jia,Jian‐Sheng Wang
出处
期刊:Molecular Simulation [Informa]
卷期号:50 (7-9): 506-516 被引量:2
标识
DOI:10.1080/08927022.2024.2324955
摘要

With the rapid development of nanotechnology, using the applied electric field to regulate interfacial heat transfer has become increasingly important. In the present work, the relationship between the thermal resistance of Kapitza and the direction of the applied electric field is explored with nonequilibrium molecular dynamics method at a solid–liquid interface consisting of CU (0, 0, 1) and liquid water. It found that the electric field orientation induces the ordering of water molecules near the solid, which affects the magnitude of the Kapitza thermal resistance. In addition, the electric field orientation affects the degree of mismatch between solid and liquid vibrational dynamical density (VDOS), which affects the phonon transport at the solid–liquid interface, and ultimately affects the process of interfacial heat transfer. Furthermore, it's found that there is a weak correlation between the interfacial thermal resistance and the dimension of the copper-water model.
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