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A Degradable Bioelectronic Scaffold for Localized Cell Transfection toward Enhancing Wound Healing in a 3D Space

脚手架 材料科学 伤口愈合 转染 纳米技术 生物物理学 生物医学工程 细胞培养 生物 免疫学 遗传学 医学
作者
Ao Xiao,Xinran Jiang,Yongyan Hu,Hu Li,Yanli Jiao,Dedong Yin,Yuqiong Wang,Hong Sun,Han Wu,Long Lin,Tianrui Chang,Feng Liu,Kuan Yang,Zhaocun Huang,Yanan Sun,Penghua Zhai,Yao Fu,Shenshen Kong,Mu Wei,Yi Wang
出处
期刊:Advanced Materials [Wiley]
卷期号:36 (40): e2404534-e2404534 被引量:19
标识
DOI:10.1002/adma.202404534
摘要

Abstract Large skin wounds, with extensive surface area and deep vertical full‐thickness involvement, can pose significant challenges in clinical settings. Traditional routes for repairing skin wounds encompass three hallmarks: 1) scab formation for hemostasis; 2) proliferation and migration of epidermal cells for wound closure; 3) proliferation, migration, and functionalization of fibroblasts and endothelial cells for dermal remodeling. However, this route face remarkable challenges to healing large wounds, usually leading to disordered structures and loss of functions in the regenerated skin, due to limited control on the transition among the three stages. In this work, an implantable bioelectronics is developed that enables the synchronization of the three stages, offering accelerated and high‐quality healing of large skin wounds. The system efficiently electro‐transfect local cells near the wounds, forcing cellular proliferation, while providing a 3D porous environments for synchronized migration of epidermal and dermal cells. In vivo experiments demonstrated that the system achieved synchronous progression of multiple layers within the wounds, leading to the reconstruction of a complete skin structure similar to healthy skin, which presents a new avenue for the clinical translation of large wound healing.
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