Generalization of Interfacial Thermal Conductance based on Interfacial Phonon Localization

材料科学 声子 一般化 电导 热导率 热的 凝聚态物理 热力学 复合材料 数学分析 物理 数学
作者
Ibrahim Al Keyyam,Xinwei Wang
出处
期刊:Materials Today Physics [Elsevier]
卷期号:46: 101516-101516
标识
DOI:10.1016/j.mtphys.2024.101516
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