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蜜意
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2024-11-05 加入
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Interface‐Enhanced High‐Temperature Thermoelectricity in Cu1.99Se/B4C Composites with Synergistically Improved Mechanical Strength
3天前
已完结
Ultralow thermal conductivity and high ZT of Cu2Se-based thermoelectric materials mediated by TiO2−n nanoclusters
3天前
已完结
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感谢,帮大忙了,么么哒
3天前
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