发布文献求助

zhang

Lv1

30 积分 2025-01-24 加入

最近求助
最近应助
互助留言

Epoxy Molding Compounds as Encapsulation Materials for Microelectronic Devices 6个月前 已关闭
Epoxy Molding Compounds as Encapsulation Materials for Microelectronic Devices 6个月前 已关闭
The Effect of Epoxy Molding Compound on Thermal/Residual Deformations and Stresses in IC Packages During Manufacturing Process 6个月前 已完结

没有进行任何应助

没有进行任何互助留言

最近帖子
最近评论

没有发布任何帖子

没有发布任何评论

Copyright © 2020-2026 AbleSci.COM, 科研通, All Right Reserved

科研通是非营利科研互助平台，不忘初心，为科研助力

本站互助的所有文件仅供个人学习研究用，禁止任何人把求助的所得文献进行盈利或传播

皖ICP备2024041134号-1

皖公网安备34019202002308

科研通【文献互助QQ群】：如果您有特殊求助，或发布求助超过24小时未得到应助，可加群求助，群号：821889395【点击一键加群】

科研通【志愿服务QQ群】：如果您热爱文献互助，有热心愿意为更多人服务，请加入小伙伴群，点击申请加入

关注微信服务号

科研通