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COLINWU
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2024-06-26 加入
电子胶黏剂行业领袖 Colin
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优化合成工艺的增韧预浸料树脂及其复合材料的性能
4天前
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热塑性聚氨酯基电磁屏蔽薄膜的制备、性能调控及其应用
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单组分环氧树脂流动型底部填充胶的研制
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3D芯片封装用底部填充(underfill)材料性能及粘接与失效行为研究
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球形SiO2的可控合成及在底部填充胶中的应用
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Effect of fluid–particle-interactions on dispersing nano-particles in epoxy resins using stirred-media-mills and three-roll-mills
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The Effect of Toughening Agents on Capillary Underfill in the Flip Chip Package
1个月前
已完结
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我需要完整的会议报告 不是目录
2个月前
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帮大忙了
3个月前
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3个月前
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