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Stacking of Insulating Substrates and a Field Plate to Increase the PDIV for High Voltage Power Modules
1天前
待确认
Single-Phase Jet Impingement Cooling for a Power-Dense Silicon Carbide Power Module
16天前
已完结
Analysis model for thermal resistance of double-sided cooling power module with pin–fin heat sink used in xEVs
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已完结
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29天前
已完结
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28天前
不是这个,标题不对
29天前
点赞
29天前
点赞
29天前
发错了【积分已退回】
8个月前
发错了【积分已退回】
8个月前
弄错了【积分已退回】
8个月前
需要正式刊发的
9个月前
不是这个
9个月前
感谢
1年前
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