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 Synergistic enhancement of adhesion and electromigration reliability of cobalt via super-diluted (0.06 at.%) tungsten alloying as next-generation interconnect materials 通过超稀释（0.06 at.%）钨合金作为下一代互连材料协同增强钴的粘附和电迁移可靠性
相关领域
电迁移
钨
互连
钴
可靠性（半导体）
材料科学
粘附
纳米技术
光电子学
冶金
复合材料
计算机科学
电信
物理
热力学
功率（物理）
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| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Jau-Shiung Fang; Ting-Hsun Su; Yi-Lung Cheng; Giin-Shan Chen 出版日期：2024-05-22 |
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