A mass transfer technology for high-density two-dimensional device integration

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标题	A mass transfer technology for high-density two-dimensional device integration 一种用于高密度二维器件集成的传质技术
网址	https://doi.org/10.1038/s41928-024-01306-w
DOI	10.1038/s41928-024-01306-w doi
其它	期刊：Nature Electronics 作者：Liwei Liu; Zhenggang Cai; Siwei Xue; Hai Huang; Sifan Chen; et al 出版日期：2025
求助人	现在到未来在 2025-01-07 14:03:18 发布自福建，悬赏 10 积分
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