Advanced hermetic electronic packaging based on lightweight silicon/aluminum composite produced by powder metallurgy technique

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标题	Advanced hermetic electronic packaging based on lightweight silicon/aluminum composite produced by powder metallurgy technique 基于粉末冶金轻质硅/铝复合材料的先进密封电子封装相关领域材料科学焊接性复合材料热膨胀复合数粉末冶金焊接断裂韧性热导率铝多孔性硅烧结冶金
网址	http://dx.doi.org/10.1007/s12598-016-0833-1
DOI	10.1007/s12598-016-0833-1 doi
求助人	线条在 2024-12-17 14:59:58 发布自陕西，悬赏 10 积分
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