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 Mitigating interface damping of metal adhesion layers of nanostructures through bright-dark plasmonic mode coupling 通过明暗等离子体模耦合减轻纳米结构金属粘附层的界面阻尼
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等离子体子
联轴节（管道）
材料科学
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光电子学
粘附
金属
接口（物质）
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纳米技术
光学
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期刊：Applied Physics Letters 作者：Lun Wang; Boyu Ji; Yang Xu; Peng Lang; Q. T. Shao; et al 出版日期：2024-11-04 |
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