标题 |
Multi-objective Optimization Study of Stacked BGA Solder Joints under Coupled Bending-Vibration Load and Crosstalk Effects
弯曲-振动耦合载荷和串扰效应下堆叠BGA焊点的多目标优化研究
相关领域
球栅阵列
串扰
焊接
材料科学
振动
弯曲
结构工程
集成电路封装
复合材料
电子工程
光电子学
声学
集成电路
工程类
物理
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