Impacts of temperature gradient on microstructure and properties of Cu/Sn58Bi-0.6B4C NPs/Cu joints fabricated by vacuum thermal compression bonding

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标题	Impacts of temperature gradient on microstructure and properties of Cu/Sn58Bi-0.6B4C NPs/Cu joints fabricated by vacuum thermal compression bonding 温度梯度对Cu/Sn58Bi-0.6B4C纳米粒子/铜接头组织和性能的影响相关领域材料科学微观结构压缩（物理）热的复合材料温度梯度热力学气象学物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2024.108210
DOI	10.1016/j.mtcomm.2024.108210 doi
其它	期刊：Materials today communications 作者：Chen Chen; Liang Zhang; Jiamin Zhang; Kai Deng; Xi Huang 出版日期：2024-03-01
求助人	端庄的正豪在 2024-07-06 16:33:38 发布自河南，悬赏 10 积分
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