Heat-resistance study of thermal release tape

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标题	Heat-resistance study of thermal release tape 热离型胶带的耐热性研究相关领域材料科学复合材料胶粘剂热阻热的薄脆饼图层（电子）基础（拓扑）光电子学热力学数学物理数学分析
网址	https://doi.org/10.1109/impact.2013.6706649
DOI	10.1109/impact.2013.6706649 doi
其它	期刊：作者：Chieh-Yuan Chi; Chun-Tang Lin; Jung-Pang Huang; Mu-Hsuan Chan; Yan-Yi Liao; et al 出版日期：2013-10-01
求助人	黄鹏在 2024-09-03 21:13:26 发布自北京，悬赏 10 积分
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