Machine Learning assisted Structural Design Optimization for Flip Chip Packages

已完结

文献求助详情

标题	Machine Learning assisted Structural Design Optimization for Flip Chip Packages 机器学习辅助倒装芯片封装结构优化设计相关领域计算机科学炸薯条过程（计算）倒装芯片实验设计压力（语言学）集成电路设计发电机（电路理论）机器学习嵌入式系统功率（物理）统计图层（电子）化学有机化学哲学物理操作系统电信胶粘剂量子力学语言学数学
网址	https://doi.org/10.1109/icicm54364.2021.9660367
DOI	10.1109/icicm54364.2021.9660367 doi
其它	期刊：作者：Wu H; Weishen Chu 出版日期：2021-10-22
求助人	点点爱数学在 2024-05-26 22:40:13 发布自江苏，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通，让科研之路畅通无阻

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 深情安青的应助被大海海海采纳，获得10

2秒前; Amy发布了新的文献求助10

2秒前; 小蘑菇上传了应助文件

2秒前; 9527完成签到，获得积分10

2秒前; Hello上传了应助文件

3秒前; 科研通AI2S上传了应助文件

3秒前; BW13发布了新的文献求助20

3秒前; 盷昀发布了新的文献求助10

4秒前; zhang完成签到，获得积分10

4秒前; Orange的应助被栗子采纳，获得10

5秒前; 希望天下0贩的0的应助被小海采纳，获得10

6秒前; KKKZ完成签到，获得积分10

7秒前; thx发布了新的文献求助20

9秒前; wxxx关闭了wxxx的文献求助

9秒前; 大模型上传了应助文件

9秒前; yoyo发布了新的文献求助10

9秒前; shinysparrow上传了应助文件

10秒前; 星辰大海上传了应助文件

11秒前; 打打的应助被德布劳采纳，获得10

11秒前; Amy完成签到，获得积分10

11秒前; 领导范儿上传了应助文件

11秒前; 英俊的铭的应助被言言右采纳，获得20

11秒前; Pweni上传了应助文件

12秒前; 万能图书馆上传了应助文件

12秒前; 小蘑菇上传了应助文件

12秒前; bierbia发布了新的文献求助10

13秒前; Lucas上传了应助文件

13秒前; rita发布了新的文献求助10

14秒前; bfz50完成签到，获得积分10

14秒前; 狂野的发布了新的文献求助30

15秒前; 懦弱的安珊完成签到，获得积分10

15秒前; Nina发布了新的文献求助10

15秒前; 吃鱼发布了新的文献求助10

17秒前; Ayuyu发布了新的文献求助10

17秒前; 调研昵称发布了新的文献求助10

17秒前; 赘婿的应助被北一采纳，获得10

18秒前; 坚定的芷珊完成签到，获得积分10

18秒前; 共享精神上传了应助文件

18秒前; 北冥有鱼完成签到，获得积分10

19秒前; 路宝发布了新的文献求助10

19秒前