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 Flip-Chip Interconnection Technique for Beyond 100-Gb/s (4 × 25.8-Gb/s) EADFB Laser Array Transmitter 超100Gb/s（4 × 25.8 Gb/s）EADFB激光阵列发射机倒装芯片互连技术
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期刊：Journal of Lightwave Technology 作者：Shigeru Kanazawa; Takeshi Fujisawa; Kenichi Takahata; Yuta Ueda; Hiroyuki Ishii; et al 出版日期：2016-01-15 |
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