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 Si dry etching for TSV formation and backside reveal 用于TSV形成和背面显示的Si干法蚀刻
相关领域
深反应离子刻蚀
薄脆饼
材料科学
钝化
蚀刻（微加工）
反应离子刻蚀
硅
光电子学
制作
通过硅通孔
纳米技术
图层（电子）
医学
病理
替代医学
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| 其它 |
期刊：Proceedings of the 5th Electronics System-integration Technology Conference (ESTC) 作者：Z. Wang; F. Jiang; W. Q. Zhang 出版日期：2014-12-02 |
| 求助人 | |
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