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 Maximum Chip Temperature Direct Monitoring for Press-Pack IGBT Integrating Temperature Sensors 压装IGBT集成温度传感器的最高芯片温度直接监测
相关领域
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温度测量
电气工程
工程类
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Ziyang Zhang; Lin Liang; Wang Li; Zhiyuan Zhang; Kaijun Wen; et al 出版日期：2025-01-01 |
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