Topology optimization for thermal stress reduction in power semiconductor module

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标题	Topology optimization for thermal stress reduction in power semiconductor module 降低功率半导体模块热应力的拓扑优化相关领域拓扑优化热传导拓扑（电路）还原（数学）压力（语言学）热的热流密度功率（物理）半导体器件工程设计过程功率半导体器件功率密度机械工程材料科学计算机科学工程类有限元法机械传热结构工程电气工程数学物理几何学热力学复合材料哲学语言学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1007/s00158-019-02341-4
DOI	10.1007/s00158-019-02341-4 doi
其它	期刊：Structural and Multidisciplinary Optimization 作者：Tadayoshi MATSUMORI; Atsushi Kawamoto; Tsuguo Kondoh 出版日期：2019-08-02
求助人	木染在 2025-03-05 02:28:59 发布自天津，悬赏 10 积分
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